行业整体前景 - 全球AI基础设施建设热潮正全面推动3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张，半导体设备板块的长期牛市逻辑非常坚挺 [1] - AI推理系统带来的算力需求有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现指数级别增长，芯片股长期来看可能是全球股票市场表现最亮眼的科技板块之一 [3] - 全球对于3nm及以下高性能AI芯片需求无比旺盛，这种强劲需求有望至少持续至2027年，将驱动芯片制造商大规模扩产 [5] 关键驱动因素 - 英伟达与英特尔合作、英伟达向OpenAI投资高达1000亿美元并计划建设至少10吉瓦算力的AI数据中心、AMD与OpenAI部署总规模达6吉瓦的AMD AI GPU算力，这些合作均为芯片产业链的重磅利好 [2] - 数据中心CPU+GPU平台化趋势将推动EDA软件、设备、封装、互联等领域最先受益 [4] - AI芯片拥有更高逻辑密度和更复杂电路设计，对EUV/High-NA光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节有更高技术要求，需要定制化制造和测试设备 [6][7] - 架构更复杂的CPU/GPU封装异构将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求 [4] 重点公司分析：应用材料 - 富国银行予以应用材料"增持"评级，目标股价从240美元上调至250美元，该公司今年以来股价涨幅超36% [8] - 应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，产品涵盖原子层沉积、化学气相沉积、化学机械抛光、晶圆刻蚀等重要环节 [8] - 公司在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔这两大chiplet先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案 [8] - HBM与先进封装制造设备将是公司中长期的强劲增长向量，GAA/背面供电等新型芯片制造节点设备将是下一轮增长核心驱动力 [9] 重点公司分析：阿斯麦 - 富国银行重申对阿斯麦的"增持"评级，目标价从890美元大幅上调至1105美元，该公司今年以来股价涨幅高达40% [9] - 2nm制程时代阿斯麦High-NA光刻机需求将是驱动业绩与股价的强劲驱动力，High-NA正从验证阶段走向芯片制造端部署阶段 [9] - High-NA EUV光刻机对于台积电、英特尔和三星电子研发的2nm及以下节点制造技术非常重要，是加速先进节点的强大工具 [10] 重点公司分析：科磊 - 富国银行将科磊目标股价从920美元大幅上调至1115美元，该公司今年以来股价涨超70% [10] - 科磊聚焦于芯片制造过程中的缺陷检测、化学过程控制以及良率管理机制，在宽带等离子光学检查技术和芯片缺陷精细化检查系统方面有突破 [10] - 公司的技术为半导体制造商提供了强大工具来提升生产效率和产品质量，在行业中占据重要地位 [10] 受益领域 - 半导体设备领域是AI大浪潮的最大受益者之一，尤其是光刻机巨头阿斯麦、设备平台化巨头应用材料和检测巨头科磊 [1][5] - AI算力基础设施板块的长期牛市叙事得到强化，涵盖AI GPU、ASIC、HBM、数据中心SSD存储系统、液冷系统、核心电力设备等 [3] - 全球DRAM和NAND系列的高性能存储产品价格大涨，以及云计算巨头甲骨文4550亿美元的合同储备，均强化了行业前景 [3]