科创板IPO折戟一年后 中欣晶圆转战北交所
巨潮资讯·2025-10-11 11:31
中欣晶圆的上市之路可谓一波三折。 公开信息显示,公司曾于2022年8月29日向上交所科创板递交IPO申请,但在历经近两年的审核后,于2024年7月3日被终止审 查。此次转向北京证券交易所,标志着公司开启了新的资本征程。 与此同时,公司也在积极筹划新三板挂牌,以拓宽融资渠道。根据披露,中欣晶圆已于2025年6月25日向全国股转系统提交了创 新层挂牌申请,并于6月30日正式获得受理通知书。这一系列动作,展现了公司管理层坚定对接资本市场的决心。 资料显示,中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。半导体硅片是制造芯片的核心基础材料,被誉为半导体产业 的"地基"。公司产品线覆盖全面,包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,同时提供受托加工和 单晶硅棒销售业务。 特别值得一提的是,公司宣称拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸生产线,能够实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外 延的全链条生产。这种垂直整合能力,在业内具备显著竞争优势。 在科创板上市申请终止审查一年后,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称"中欣晶圆")再次向资本市场发起冲击。10月10 日,证监会网站披露,中欣晶圆已正式报 ...