硅光技术，作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体 工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全功能模块，实现高速率、低功耗、高集成度的光信号处理与传输。这一技术不仅 为数据中心、电信网络等传统领域带来性能革新，更在人工智能、自动驾驶、量子计算等新兴场景中展现出不可替代的应用潜力，成为支撑下一代信息基 础设施的核心技术之一。 从市场需求端看，硅光产业的增长动力已从"增量需求" 转向 "爆发式需求"。根据Yole 最新报告《硅光子 2025—— 聚焦 SOI、SiN、LNOI 和 InP 平 台》，硅光子行业正进入快速增长与多元化发展的关键期：人工智能持续推动带宽需求呈指数级上升，倒逼行业向更高数据速率转型 —— 预计 200G / 通 道链路将在 2026-2027 年成为主流，并为 800G、1600G 收发器的规模化应用铺平道路。这类高带宽解决方案，恰好匹配超大规模数据中心与 AI 集群对 "高速率 + 高能效" 的双重需求，成为硅光技术商业化落地的核心场景。 新易盛：高速模块 + 低功耗技术双线领跑 ...