IPO申报进展 - 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于2025年10月10日在浙江证监局完成北交所IPO辅导备案登记，辅导机构为财通证券和中信证券 [1] - 公司已于2025年6月25日申请新三板创新层挂牌，并于2025年6月30日取得受理通知书 [3] - 公司曾于2022年8月29日申请科创板上市，融资额54.70亿元，但于2024年7月3日因财务资料过期未更新被终止审核 [7][8] 公司基本情况 - 公司成立于2017年9月28日，注册资本为503,225.6776万元，法定代表人为贺贤汉 [3] - 控股股东为杭州大和热磁电子有限公司（持股14.41%）及上海申和投资有限公司（持股8.64%），合计控制公司28.11%的表决权，公司无实际控制人 [2][3] - 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [3] 业务与技术 - 公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，掌握了8英寸及以下以及12英寸半导体硅片的核心技术 [5] - 规划产能包括8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片10万片/月、12英寸外延片20万片/月 [5] - 在浙江杭州、上海、宁夏银川、浙江丽水设有生产基地，并在日本设有子公司 [5] 股东结构 - 主要股东包括杭州热磁（14.41%）、嘉善嘉和（9.49%）、上海申和（8.64%）、长飞光纤（5.04%）及中微公司（2.56%） [5][6] - 6家员工持股平台共计持有公司5.05%的股份，与控股股东保持一致行动安排 [5] - 前十大股东合计持股比例为57.09% [6] 实际控制人背景 - 公司董事长贺贤汉自1992年起历任杭州热磁、日本磁性控股、上海申和等重要职务，在半导体行业拥有丰富经验 [10] - 贺贤汉与日本磁控在中国创立了多家半导体材料及零部件公司，包括上海申和、杭州热磁、富乐德、中欣晶圆等 [11] - 除富乐德于2022年12月成功登陆A股外，其关联公司富乐华、盾源聚芯等的IPO进程均不顺利 [11][12]