AI基础设施投资趋势 - 近期宣布大规模AI基础设施协议 价值达1000亿美元或更高 涵盖多年硬件交付 [1] - 英伟达在AI计算硬件领域保持主导地位 但博通定制AI加速器芯片和AMD的GPU大宗交易日益普遍 [2] - 芯片设计公司竞争格局使投资者更难判断未来最大赢家 [2] 台积电行业地位与商业模式 - 公司作为无晶圆厂芯片设计企业的晶圆代工合作伙伴 在行业中保持中立 [3] - 台积电是半导体晶圆代工市场领导者 在营收和技术方面远领先于同行 [5] - 全球先进半导体工厂运营商稀少 主要由于台积电的统治性市场地位 [5] 台积电技术优势 - 当前全球最先进芯片为3纳米制程 更小尺寸特征可实现更多晶体管集成 提升芯片性能 [6] - 台积电计划今年开始生产2纳米芯片 较3纳米芯片在相同速度下功耗降低25%至30% [7][8] - 能耗降低对AI公司至关重要 新技术可能吸引英伟达、博通和AMD等客户采用新制造技术 [8] 台积电发展前景 - 大多数AI计算硬件设计公司使用台积电晶圆代工服务 [9] - 新芯片制造技术可能为数据中心运营商带来巨大效率提升 [9] - 公司股票估值远低于其芯片设计客户 [9]