晶华微10月10日获融资买入300.50万元,融资余额3708.59万元
股价与融资交易表现 - 10月10日公司股价下跌5.07%,成交额为6011.24万元 [1] - 当日融资买入300.50万元,融资偿还393.54万元,融资净卖出93.03万元 [1] - 截至10月10日,融资融券余额合计3708.59万元,融资余额占流通市值的2.63%,低于近一年50%分位水平 [1] - 10月10日融券交易量为0,但融券余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司成立于2005年2月24日,于2022年7月29日上市,主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 [2] - 主要产品收入构成为:工业控制及仪表芯片41.56%,医疗健康SoC芯片34.45%,智能感知SoC芯片23.64%,电池管理芯片0.28% [2] - 截至9月19日,股东户数为7799户,较上期减少0.35%,人均流通股7729股,较上期增加55.15% [2] - A股上市后累计派发现金分红998.40万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入7862.26万元,同比增长30.68% [2] - 2025年1月至6月,公司归母净利润为-2296.17万元,同比减少600.18% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日,华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进为公司第十大流通股东,持股26.13万股 [4] - 国泰海通君得鑫2年持有混合A(952009)退出公司十大流通股东之列 [4]