股价与市场交易表现 - 10月10日公司股价下跌6.22%，成交额为4.92亿元 [1] - 当日融资买入额8039.74万元，融资偿还额4620.90万元，融资净买入3418.84万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计3.71亿元，融资余额占流通市值的4.51%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券活动为零，融券余量为0股，但融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至6月实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02% [2] - 公司2025年上半年归母净利润为4557.35万元，同比增长35.19% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.27亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加14.00% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8382股，较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A（005310）为新进第九大流通股东，持股54.40万股 [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14% [1] - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1]