文章核心观点 - 全球主要云端服务提供商正进行一场由AI驱动的资本支出狂潮，预计2025年八大CSP资本支出将突破4200亿美元，2026年有望达到5200亿美元以上，年增幅高达61% [1] - 这场“AI军备竞赛”正催生前所未有的投资机会，直接影响AI服务器、半导体、数据中心、散热技术及AI ASIC芯片等多个产业链 [1][2] 云巨头资本支出狂潮 - 2025年上半年，亚马逊、Alphabet、微软和Meta四家公司的合计资本支出达到约1715亿美元，并同步上修全年合计资本支出至3500亿美元以上 [2] - 资本支出主要集中在采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心基础设施以及加速自研AI ASIC芯片 [2] - 摩根士丹利分析指出，2026年全球云资本支出可能达到8200亿美元，同比增长31%，AI服务器的资本支出同比或增长70% [2] AI服务器产业链 - 2024年全球AI算力服务器市场规模约为399.7亿美元，预计到2031年将达到1139.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率为16.4% [3] - 高盛科技团队预测，2025-2026年高功率AI服务器出货量将较此前预期分别提升21%、39%，推理型AI服务器出货量同期分别上调3%、5% [3] - 液冷技术成为AI服务器升级的关键环节，具备英伟达/英特尔液冷组件认证的企业将直接受益 [3][4] 半导体产业 - 英伟达在AI GPU市场占据主导地位，2025年市场份额达86%，其Blackwell系列GPU被广泛使用 [5] - 摩根士丹利预计，英伟达Blackwell GPU在2025年下半年中国市场的销量将达到150-200万颗 [6] - 国产替代逻辑强劲，中芯国际正积极扩建28nm产能以满足国内GPU与AI ASIC的本土需求，美国对EDA工具的出口管制催生了国产替代的迫切需求 [6][7] 数据中心与散热产业链 - 高盛互联网团队预计，2025年中国数据中心总运营容量将达30GW，其中互联网、云及AI合计占比约70%（13GW） [8] - 阿里云在2025年9月宣布新一轮全球基础设施扩建计划，将在巴西、法国和荷兰首次设立节点，并扩建墨西哥、日本等多地数据中心 [8] - UPS龙头企业如科士达、科华数据等凭借客户优势持续捕捉国内云开支红利，液冷技术需求爆发，预计头部供应商在2027年、2030年将分别占据全球服务器液冷市场5%、10%的份额 [8] AI ASIC芯片赛道 - ASIC芯片正成为CSP打破英伟达垄断的重要赛道，各大云巨头纷纷开始自研AI芯片以应对能源消耗、GPU短缺和投资回报压力 [9] - 摩根士丹利预测，2027年全球AI ASIC芯片销量有望接近800万颗，2026年约570万颗，谷歌、亚马逊为核心玩家，Meta凭借MTIA v3芯片快速追赶 [9] - 这一趋势为AI ASIC设计服务企业带来巨大机遇，在亚太半导体领域，机构维持对Alchip、GUC等ASIC设计服务企业的“增持”评级 [9] 市场投资逻辑 - 当前A股市场存在“老登”与“小登”的投资理念碰撞，“老登”投资者偏爱传统行业龙头蓝筹，“小登”投资者热衷追逐AI、算力等前沿科技赛道 [12] - 本轮CSP资本支出狂潮明显偏向“小登”的投资偏好，但“老登”看重的估值和安全边际同样重要 [12] - 市场分析认为国产替代赛道是长期确定性方向，尤其半导体、AI芯片领域，投资机会在于找到能享受AI浪潮红利且具备合理估值和坚实业绩支撑的优质企业 [11][13]