公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入48.21亿元，同比增长17.40% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长7.38% [1] - 2025年二季度净利润环比增长88.97% [1] - 铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.70%，占总收入的78.30% [5] - 氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95% [6] - 高精密铜基散热片系列产品实现营业收入8,411.23万元，同比增长596.16% [6] 核心产品与市场地位 - 铜球产品在国内市场占有率排名第一 [1] - 公司荣获中国电子电路行业“铜基类专用材料主要企业第一名” [4] - 公司现有铜球年产能达12万吨，氧化铜粉年产能3万吨，均位居行业首位 [9] - 微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，产品性能优于行业标准 [5] 行业趋势与需求驱动 - 2025年全球PCB市场产值预计接近790亿美元，同比增长6.8% [3] - 2025年一季度高阶HDI板需求增速达14.2%，18层以上高多层板需求增速达18.5% [3] - AI服务器和数据中心的建设拉动了高层数、高频高速PCB的需求，其单机价值量是普通服务器的5至8倍 [4] - 汽车电子化发展使得车载雷达、智能座舱等模块的PCB用量大幅攀升 [4] 公司竞争优势 - 公司共拥有授权专利97项，其中发明专利18项，主导或参与制定多项国家及行业标准 [7] - 2025年上半年研发费用同比增长56.87% [7] - 下游客户覆盖大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密等行业巨头 [7] - 鹰潭基地毗邻贵溪江铜基地，原材料采购半径不超过50公里，每年可节约物流成本超2,000万元 [8] - 与周边20余家专业加工企业建立协同合作，形成完整产业链闭环 [8]