公司行业地位与技术实力 - 公司是国内光通信电芯片领域的领军企业，主营光通信前端收发电芯片，产品性能直接决定整个光电协同系统的可靠性 [1] - 公司已参与制定22项国家及行业标准，拥有授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [3] - 公司是国家级制造业单项冠军企业，承担国家重大科研攻关，六度斩获“中国芯”奖项，彰显技术领先性与市场竞争力 [3] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [3] 研发投入与产品布局 - 报告期内公司研发投入累计达2.54亿元，2022年至2025年1-6月研发费用分别为7,167.53万元、6,605.24万元、7,842.86万元、3,770.03万元，体现典型技术驱动特征 [4] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正积极研发50G PON、400G/800G数据中心收发芯片、激光雷达及车载光通信电芯片等新产品 [4] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计与集成能力，掌握带宽拓展、阻抗匹配等关键技术，在收发合一、高速调制等领域实现国产化突破 [4] 市场战略与竞争优势 - 公司以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发 [5] - 在产品立项阶段即与主流光模块厂商客户交流，使产品紧跟市场方向，较境外厂商同类产品更符合客户需求，具备差异化竞争力 [5] - 在25G速率及以上高端芯片领域，公司正积极推动国产替代，目前中国厂商收入价值仅占全球市场7%，公司单通道25G及4通道100G电芯片已在数据中心、5G等领域批量应用 [6] 募资用途与行业前景 - 公司科创板IPO拟募资8.09亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G及以上光通信电芯片与硅光组件等研发及产业化项目 [6] - AI算力爆发带动全球光通信市场规模预期升温，公司作为国产光通信芯片企业代表，具备广阔业绩增长空间 [1][7] - 公司通过“量产一代、研发一代、储备一代”的迭代策略，正从国产替代践行者转变为全球光通信电芯片技术标准的定义者和引领者 [7]