行情回顾 - 本周沪深300指数涨跌幅为-0.51% [1][2] - 本周电子板块涨跌幅为-2.63% [1][2] - 本周半导体行业涨跌幅为-3.28% [1][2] 半导体设备与材料 - 国内头部晶圆代工厂中芯国际资本开支维持在70-80亿美金/年 [2] - 长江存储三期在武汉成立，注册资本207.2亿元 [2] - 长鑫科技IPO辅导状态变更为"辅导验收" [2] - 国内存储厂预计为晶圆代工资本支出贡献主要增量 [2] - 半导体测试设备厂商长川科技预计第三季度实现归母净利润4-4.5亿元，同比增长180.67%-215.75% [2] - 半导体材料在光刻胶、高端前驱体等领域对外依存度较高，国产化稳步推进 [1][2] - 鼎龙股份预告第三季度实现归母净利润1.9-2.2亿元，同比增长19.89%-38.82% [1][2] 集成电路封测 - 封测行业是半导体产业链中国产化程度最高的环节之一 [2] - 国内封测行业处于快速发展、技术升级阶段 [2] - 先进封装成为性能提升的关键路径 [2] - AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求 [2] 模拟芯片设计 - 海外市场下游消费电子、企业市场、通讯市场和工业市场需求持续复苏，汽车市场尚未复苏 [3] - 国内市场得益于政策刺激和国产新能源汽车品牌崛起，工业类需求持续回暖，汽车类需求较好，消费类需求温和复苏 [3] 数字芯片设计 - AI发展带动CPU、GPU、高性能存储芯片需求 [3] - 全球头部云厂商积极布局自研ASIC，未来有望形成"GPU+ASIC"的异构计算模式 [3] - 芯原股份第三季度预计实现营收12.84亿元，创单季度历史新高，同比增长78.77%，环比增长119.74% [3] - 芯原股份第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80% [3] AI行业动态与投资机遇 - OpenAI发布最新音视频生成模型Sora2，其iPhone应用上线第4天拿下美国App Store免费应用榜第一名 [3] - 阿里巴巴表示正在积极推进3800亿元的AI基础设施建设，并计划追加更大投入 [3][4] - 多模态大模型发展有望进一步拉动算力需求 [4] - AI发展有望带动存储芯片行业周期上行 [4]