公司基本信息 - 公司全称为杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年9月28日 [1] - 公司注册资本为503,225,677.6元人民币，法定代表人为贺贤汉 [1] - 公司注册地址位于浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号 [1] - 公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售 [2] - 公司行业分类属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [1] 公司股权结构 - 公司无实际控制人，股权结构较为分散 [2] - 主要股东包括杭州大和热磁电子有限公司（持股14.4071%）、嘉善嘉和（持股9.4899%）及上海申和投资有限公司（持股8.6442%） [1][2] - 其他重要股东包括长飞光纤、共青城兴橙、杭州国改、嘉兴临智、嘉兴安越、中微公司、宁波富乐华等机构 [2] 公司管理层 - 公司董事长为贺贤汉，1957年10月出生，拥有日本早稻田大学房地产专业和日本大学经济学专业双硕士学位 [2] - 贺贤汉同时担任日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席兼CEO、杭州大和热磁电子有限公司董事长等多个职务 [2] 公司财务与经营业绩 - 公司2023年实现营业收入13.35亿元，2024年实现营业收入12.60亿元 [2] - 公司2023年扣除非经常性损益后净利润亏损9.31亿元，2024年亏损7.29亿元 [2] 公司资本运作与上市进程 - 公司于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，并于2025年6月30日取得受理通知书 [1] - 公司曾于2022年8月29日申请科创板上市，后于2024年7月3日被终止审查 [1][2] - 公司于近期在浙江证监局办理IPO辅导备案登记，拟在北京证券交易所上市，辅导券商为财通证券 [1][2]