行业增长驱动力 - 市场库存调整和消费电子需求疲软问题进入收尾阶段，AI应用加速演进，推动PCB行业进入新增长周期 [2] - AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级 [2] - 全球PCB产值预计在2029年达到946.61亿美元，2024至2029年复合年增长率为5.2% [6] - 2025年1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，行业景气度持续回升 [6] 下游市场需求 - 服务器/存储、消费电子、计算机、手机、汽车电子五大领域2024年PCB消费需求达524亿美元，占全部下游需求的71% [5] - 预计2024-2029年上述领域PCB需求复合年增长率分别为11.6%、3.0%、2.5%、4.5%、4.0% [5] - AI服务器PCB通常包含20至28层多层结构，远超传统服务器的12至16层，单机PCB价值量可提升至800010000美元 [4] 技术升级趋势 - 材料端采用低粗糙度铜箔（如RTF铜箔）、M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料以实现224G高速传输 [3] - 工艺端采用mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连 [3] - 架构端CoWoP封装、正交背板方案、埋嵌式工艺等技术突破提升PCB性能与集成度，并加速与先进封装的深度融合 [3] - 服务器PCB产品需与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般为3-5年，成熟期在2-3年 [4] 中国大陆市场地位 - 中国大陆自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2024年PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的56% [7] - 预计2025年中国大陆PCB产值达437.34亿美元，同比增长6.1%，到2029年达497.04亿美元，2025-2029年复合年增长率为3.3% [7] 主要公司动态 - 胜宏科技2025年第一季度在AI/HPC领域收入跃居全球第一，AI/HPC领域PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提升至2025年第一季度的44.3% [8] - 生益电子2024年服务器产品订单占比提升至48.96%，东城四期项目已实现HDI及软硬结合板规模化生产，泰国基地（总投资1.7亿美元）及国内智能算力中心项目（总投资19亿元、总产能70万平米）正加速建设 [8] - 景旺电子实现多层PTFE板量产，具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产能力，珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，预计2026年投产 [8] - 沪电股份2025年上半年高速网络交换机相关产品实现同比+161.46%增长，800G交换机产品已批量出货，并布局下一代1.6T交换机技术 [9] - 深南电路高端背板样品层数达120层（量产68层），ABF类载板已实现20层以下量产，并积极推进2226层产品研发 [9] - 鹏鼎控股SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T产品研发，积极扩张泰国、淮安等地产能 [9] - 东山精密2025年6月收购索尔思光电（对价不超过6.29亿美元），快速切入覆盖10G至800G及以上速率的光模块领域 [10]