公司上市概况 - 公司计划于10月15日开启申购，拟发行5250万股股票，占发行后总股本的12.01% [1] 主营业务与技术实力 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，PCB是电子终端设备的关键组件 [1] - 公司在汽车电子与显示领域形成技术护城河，掌握高频毫米波雷达板制造技术、新能源汽车电池功率转换系统板制造技术等多项核心技术 [1] - 公司具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力，截至2024年末拥有14项发明专利与85项实用新型专利 [1] 生产基地与产能 - 公司拥有黄石、昆山及泰国三大生产基地，年产能超过320万平方米 [2] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元 [2] - 2022年至2024年，公司净利润分别为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元，呈现稳健增长态势 [2] 客户群体与行业地位 - 公司客户涵盖全球知名企业，汽车电子领域包括大陆汽车、法雷奥、博世、特斯拉等 [3] - 显示领域客户包括京东方、LG集团，储存领域客户包括希捷、西部数据等 [3] - 消费电子及通信领域客户包括博通、罗技、苹果、浪潮信息等 [3] - 公司在中国电子电路行业综合PCB企业中排名第23位，为全球前十大及中国前五大汽车电子PCB供应商 [3] 行业认证特点 - PCB行业客户认证严格，认证周期通常为1至2年，涉及生产工艺、研发水平、质量控制等多维度考核 [2] 所获荣誉资质 - 公司获得多项荣誉，包括湖北省支柱产业细分领域隐形冠军培育企业、湖北省智能制造示范单位等 [2] - 公司荣获工业和信息化部绿色供应链管理企业、黄石市生态环保信用绿标单位等资质 [2] 募投项目与未来规划 - 本次IPO募集资金将用于高多层及HDI项目第二阶段以及补充流动资金 [4] - 募投项目达产后将新增年产36万平方米印制电路板产能，其中HDI年产能9万平方米 [4] - 募投项目产品以服务器领域为主，涵盖汽车电子和储存领域，旨在提升自动化与智能化生产能力 [4] - 公司未来致力于通过技术革新和产能储备成为全球电子电路行业标杆企业 [4]