公司上市与业务概览 - 公司于2024年10月12日通过港交所聆讯并递交招股说明书，此前已于2017年11月10日在上海证券交易所上市 [1][2] - 公司主要从事设计、开发及销售连接与数据传输设备，核心产品包括宽带、无线及光模块技术产品 [2] - 公司是少数能向全球客户同时提供上述三种技术产品的公司之一，2024年以销售收入计在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额为4.1% [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司营业收入分别约为37.84亿元、30.85亿元、36.5亿元和20.34亿元 [2] - 同期净利润分别约为1.71亿元、9496.5万元、1.67亿元和1.18亿元 [2] - 海外市场收入占比持续攀升，从2022年的82.9%增长至2025年上半年的94.0% [1][4] 产品与技术优势 - 宽带产品方面，公司的XGS PON产品占全球10GPON市场份额30%以上，并全球率先量产25GPON及部署50GPON [2] - 无线产品组合包括非授权频谱Wi-Fi产品和授权频谱应用的小基站产品 [2] - 光模块产品组合覆盖100G、400G、800G及1.6T互连速度，适配广泛行业标准封装形式 [2] 客户与供应商集中度 - 2022年至2025年上半年，前五大客户收入占比从63.5%升至82.5%，最大客户收入占比从33.6%升至41.7% [4] - 同期，前五大供应商采购额占比从34.0%升至44.3%，最大供应商采购额占比从8.5%升至16.0% [4] 全球布局与募资用途 - 公司在美国设立联合总部，在美国及日本设有研发中心，在美国及意大利设有销售办事处，并在美国、德国及马来西亚设有制造基地，客户遍及52个国家及地区 [4][5] - 募集资金将用于提升特定产品产能，包括光模块中的800G/1.6T产品、宽带中的50G/25GPON产品、无线中的Wi-Fi 7及Wi-Fi 8产品 [3] - 资金亦将用于研发人才招募与技术提升、业务推广营销、海外战略投资及一般营运资金 [3] - 未来策略包括招募国际化人才、优化海外产能布局及扩展海外销售网络 [5]