公司技术里程碑 - 博通公司宣布其共封装光学技术实现了行业领先的质量和可读性，特别是在与Meta的合作中，累计实现了100万设备小时的“无抖动”运行 [1] - 该里程碑验证了其CPO平台在支持AI和云基础设施的下一代超大规模数据中心中的成熟度、可靠性和生产就绪性 [1] 技术性能优势 - CPO技术相比传统的可插拔模块解决方案，功耗降低65% [2] - 该技术通过将光学引擎与交换机芯片紧密集成，提供更高的链路可靠性和带宽密度 [2] - 实现高可靠性的关键工程特性包括先进的热管理和控制系统、经过验证的光学引擎封装、强大的固件和链路诊断以及跨电气、光学和机械领域的端到端验证 [2] 技术成熟度与市场定位 - 公司强调CPO技术现已通过生产验证，准备从研究概念扩展到广泛的商业应用 [3] - 当数据中心交换机带宽需求超过51.2Tbps时，CPO技术被定位为应对传统可插拔光学器件功率和物理限制的可持续解决方案 [3] - 该技术将成为未来AI和云网络架构的基础 [3] 公司业务概况 - 博通公司从事半导体器件和基础设施软件解决方案的设计、开发和供应 [4] - 公司通过两大部门运营：半导体解决方案和基础设施软件 [4] - 其技术应用于数据中心、网络、宽带、无线通信、存储和工业领域 [4]