记者丨彭新 编辑丨巫燕玲 "存储芯片第一股" 上市进程再进一步。 近日，证监会网站显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称长鑫科技）首次公开发行股票并上市辅导工 作顺利完成。这标志着，这家国内最大的DRAM芯片制造商冲击A股IPO，再次取得重要进展。不过， 截至发稿，长鑫科技未就IPO和相关业务问题向记者给出回复。 长鑫科技的IPO冲刺，只是半导体企业竞速上市的一个缩影。近期，多家半导体企业上市进程均取得了 不小进展，A股有望迎来半导体上市小高潮。 （长鑫科技亮相国际论坛，图片来源：长鑫科技） 千亿芯片巨头闯关IPO 长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，其全资子公司长鑫存储目前是中国大陆DRAM（动态随 机存储器）芯片领域的领军企业。 回顾其发展历程，其步伐可谓稳健。2017年3月，合肥基地一期项目开工建设；2018年7月验证投片； 2019年9月，与世界主流产品同步的8Gb DDR4亮相世界制造业大会，2019年11月获得首笔订单。2020 年6月、2021年12月，先后启动北京DRAM项目一期、二期；2022年，北京DRAM项目一期试产线通 线，合肥DRAM项目二期主厂房封顶，产能不断扩充。 Tren ...