融资项目概况 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元，全部用于石英电子纱智能制造(一期)建设项目 [1] 公司技术与能力 - 公司自2017年开始研发石英电子布，具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业链垂直一体化的研发和生产能力 [1] - 公司成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，成为国内少数能提供该类产品的厂商之一 [1] 产品特性与应用 - 石英电子布以石英电子纱为原料，具有极低的介电常数、超低介质损耗、优异的耐高温性和超低热膨胀系数 [1] - 产品尤其适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，能保障高速传输信号的完整性与稳定性 [1] 行业需求与市场前景 - AI服务器、AI芯片封装对PCB的层数、信号速度及稳定性要求提升，驱动对低介电常数电子布等高性能电子布需求增加 [2] - 2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元，AI服务器出货量增长将直接驱动石英电子布需求 [2] - 2025年一季度全球以太网交换机市场收入达到117亿美元，同比增长32.30%，其中数据中心以太网交换机收入同比增长54.70% [3] - 到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，6G等高频通信基站的部署将同步提升 [3] 项目战略意义 - 募投项目实施将提升公司石英电子纱产能，发挥石英纱、布一体化的竞争优势，为公司下游石英电子布生产提供高性能原料保证 [3] - 项目有助于缩短交货周期，增强对核心客户的供应稳定性，巩固或提升行业地位 [3] - 项目建设可推动高端电子布材料的国产化，保障下游5G/6G、消费电子等产业客户的供应链稳定，推动下游客户技术创新升级 [3]