文章核心观点 - 公司宣布其新一代氮化镓和碳化硅功率半导体技术取得进展，旨在支持英伟达为下一代人工智能工厂计算平台推出的800 VDC电源架构 [1] - 公司作为纯宽禁带功率半导体公司，其技术可实现从电网到GPU的每一级高效、高功率密度电源转换，以满足人工智能数据中心对功率密度、效率和可扩展性的前所未有的需求 [6] - 公司总裁兼首席执行官表示，从传统54V架构向800VDC的转变是变革性的，公司正经历由氮化镓和碳化硅技术融合驱动的根本性转型，以应对人工智能工厂的兆瓦级需求 [13] 800 VDC电源架构的优势 - 800 VDC架构支持从13.8 kVAC市电在数据中心配电室或周边直接转换为800 VDC，通过利用固态变压器和工业级整流器，消除了多个传统的AC/DC和DC/DC转换阶段 [3] - 该架构直接为IT机架供电，无需额外的AC-DC转换阶段，并通过两个高效DC-DC阶段降压，以驱动先进基础设施 [4] - 该架构的优势包括：通过减少电阻损耗和铜使用提高效率、提供可扩展的基础设施以通过高度紧凑的解决方案提供兆瓦级机架功率、与IEC的低压直流分类（≤1,500 VDC）全球对齐、以及具有高效热管理的简化配电 [9] 公司氮化镓技术进展 - 新的100V GaN FET产品组合在先进的双面冷却封装中提供卓越的效率、功率密度和热性能，专门针对GPU电源板上的低压DC-DC阶段进行了优化 [7] - 这些高效100V GaN FET通过与力积电的新战略合作伙伴关系，在200mm硅基氮化镓工艺上制造，实现了可扩展的大批量生产 [8] - 650V GaN产品组合包括新的高功率GaN FET系列以及先进的GaNSafe™功率IC，后者集成了控制、驱动、传感和内置保护功能，确保了卓越的稳健性和可靠性 [10] - GaNSafe™平台具有超快短路保护（最大350纳秒响应）、所有引脚上的2 kV ESD保护、消除了负栅极驱动以及可编程压摆率控制 [11] 公司碳化硅技术优势 - GeneSiC™专有的“沟槽辅助平面”技术提供了在温度变化下的卓越性能，为高功率、高可靠性应用提供高速、低温运行 [12] - 该技术提供业界最宽的电压范围，从650 V延伸到6,500 V，并已在多个兆瓦级储能和并网逆变器项目中实施，包括与美国能源部的合作 [12] 行业背景与市场需求 - “人工智能工厂”这类专为大规模、同步人工智能和高性能计算工作负载构建的新型数据中心，带来了传统依赖54V机架内配电的企业和云数据中心无法满足的多兆瓦级机架密度需求 [2] - 行业正迅速向兆瓦级人工智能计算平台发展，对更高效、可扩展和可靠的电力输送的需求变得至关重要 [13]