公司上市概况 - 公司计划于2025年10月14日至17日进行招股，全球发售约1.35亿股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 每股发售价区间为19.88港元至21.5港元，每手200股，预期H股于2025年10月22日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意认购总金额约12.53亿港元的发售股份 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化解决方案 [1] - 根据弗若斯特沙利文报告，公司为全球第二大无线通信模组提供商，以2024年持续经营业务收入计，全球市场份额为15.4% [1] 公司财务表现 - 公司持续经营业务收入由2022年的人民币52.03亿元增加8.6%至2023年的人民币56.52亿元，并进一步增加23.3%至2024年的人民币69.71亿元 [2] - 公司收入由截至2024年4月30日止4个月的人民币20.47亿元增加21.2%至2025年同期的人民币24.806亿元 [2] - 公司毛利由2022年的人民币10.66亿元增加11.4%至2023年的人民币11.87亿元，并进一步增加6.7%至2024年的人民币12.67亿元 [2] - 公司毛利由截至2024年4月30日止4个月的人民币4.085亿元增加7.4%至2025年同期的人民币4.39亿元 [2] 募资用途 - 假设发售价为每股20.69港元，公司预计自全球发售收取所得款项净额约26.89亿港元 [3] - 约55.0%的募资净额将分配作研发用途，主要投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [3] - 约15.0%的募资净额将用于未来五年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及解决方案终端产品 [3] - 约10.0%的募资净额将用于偿还银行借款，另有10.0%用于战略投资及/或收购，剩余10.0%用作营运资金及一般企业用途 [3]