股价与融资交易表现 - 10月13日公司股价上涨2.30%，成交额为4.96亿元 [1] - 当日融资买入5714.47万元，融资偿还7940.68万元，融资净卖出2226.21万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计3.49亿元，融资余额占流通市值的4.14%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司基本业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化，收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27% [1] - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1] 2025年上半年财务与运营数据 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02% [2] - 2025年上半年归母净利润为4557.35万元，同比增长35.19% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加14.00%，人均流通股为8382股，较上期减少12.28% [2] 股东结构与分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红1.27亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为新进第三大流通股东，持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A（005310）为新进第九大流通股东，持股54.40万股 [3]