上市计划与融资 - 公司正在筹划香港上市，融资额可能至少15亿美元 [1] - 公司已选定中金公司和汇丰银行负责此次香港股票发行 [1] - 发行规模和时间等细节仍在讨论中 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的生产、销售及售后服务，是行业重要品牌 [1] - 公司连续多年入选行业协会及研究机构发布的PCB百强企业 [1] - 2025年上半年公司外销收入达68.93亿元，同比增长48.59%，占总收入比重为81.16% [2] 海外业务与产能扩张 - 公司筹划香港上市旨在进一步优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] - 公司于2022年斥资2.8亿美元在泰国投资建厂，生产基地于2023年4月1日开工 [2] - 泰国生产基地在2025年第二季度已进入小规模量产阶段 [2] 行业动态 - 近年来PCB行业企业纷纷宣布前往泰国布局投资 [2]