在高端产品领域，优迅股份正加速实现国产替代。目前，单通道25G与4通道100G电芯片已在数据中 心、5G传输等场景批量应用，量产进度国内领先。此外，公司在超高速芯片研发方面也取得重要突 破：25G PON芯片性能达全球领先水平，50G PON研发与国际头部厂商同步，预计2026年量产； 400Gbps/800Gbps及相干收发电芯片已完成回片测试，性能符合预期。 公司还积极布局FTTR、车载光通信、激光雷达电芯片及具身智能等新兴市场，构建"存量稳固、增量爆 发"的增长格局。技术层面，优迅掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺，具备从155Mbps到 800Gbps全速率芯片设计能力，并通过高性价比工艺保障供应链稳定。 此次科创板IPO上会，将为优迅股份突破高端芯片技术壁垒、拓展车载与硅光等新赛道提供重要助力， 推动公司从国内龙头迈向国际竞争，也为国产光通信芯片行业注入新动能。 10月15日，国内光通信电芯片领军企业优迅股份将接受科创板上市委审议，标志着国产光通信电芯片企 业上市进程加速。 作为光通信前端收发电芯片企业，优迅股份产品广泛应用于接入网、无线网络、数据中心等核心场景， 覆盖境内外主流运营商及 ...