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聚焦射频芯片“硬科技” 昂瑞微IPO即将上会
上海证券报·2025-10-14 18:38

IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次审议会议,审核昂瑞微科创板首发事项 [1] 行业概况与市场地位 - 全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长至2024年的255亿美元,年均复合增长率达7.3% [3] - 预计到2030年,全球射频前端市场规模将增长至308亿美元,2024年至2030年年均复合增长率为3.2% [5] - 高集成度射频模组(如5G-L-PAMiD)技术壁垒高,长期被Skyworks、Qorvo、村田等国际厂商垄断,国产化率很低 [3] - 公司的高性能5G L-PAMiD模组于2023年率先实现对品牌客户大规模量产出货,打破国际厂商垄断,并已连续三代入围头部品牌客户项目 [3] - 公司已完全具备整套5G高集成度模组方案能力,反映出深厚的技术积淀和领先的设计开发能力 [4] 业务与产品布局 - 公司产品线包括射频前端芯片、射频SoC芯片和混合信号芯片,实现适度多元化布局 [6] - 2025年上半年,公司射频SoC芯片收入同比实现20%以上的增长,混合信号芯片也同比实现大幅增长,第二、第三增长曲线逐步形成 [6] - 公司最新一代低功耗蓝牙产品OM6629在多项关键技术指标上已优于国际厂商产品 [6] - 除智能手机外,公司产品在卫星通信、车载出行、低空经济等领域已实现规模出货或导入重要品牌客户 [5] 市场战略 - 公司践行“消费电子+专业市场+高端全球化”的多元化战略布局 [6] - 公司深挖小米、三星、荣耀等品牌厂商的一揽子需求,并重点拓展智能零售、智慧物流、医疗健康等专业应用场景 [6] - 公司加速出海进程,向日韩、欧美等全球化市场拓展 [6] - 公司积极牵引本土射频前端供应链建设,成为多家本土供应商的首批验证客户 [3] 政策环境 - 资本市场含“科”量提升,目前A股科技板块市值占比超过1/4 [7] - 证监会发布“科创板八条”及深化改革的“1+6”政策措施,支持具有关键核心技术的未盈利科技企业上市 [8] - 昂瑞微系2025年以来科创板受理的首家未盈利企业,优质科创企业上市进程正在加速 [8]