产品发布与展示 - AMD在2025年OCP全球峰会上首次公开展示了其机架级平台“Helios”[2] - “Helios”基于Meta推出的新Open Rack Wide规格开发，代表了公司在开放、互操作AI基础设施方面的重大进展[2] 技术规格与设计 - 新ORW规格定义了开放的双宽机架，针对下一代AI系统的供电、冷却和维护需求进行了优化[3] - 平台集成OCP DC-MHS、UALink和超以太网联盟等开放计算标准，支持横向和纵向扩展架构[4] - 机架采用快速断开式液冷散热以维持热性能，双宽布局提升可维护性，基于标准以太网实现多路径弹性[4] 性能与组件 - “Helios”结合AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放架构，为行业提供面向下一代AI工作负载的灵活高性能平台[4] - 该平台旨在满足千兆瓦级数据中心需求，为开发和部署高效高性能AI基础设施提供统一标准基础[3] 行业合作与影响 - 作为参考设计，“Helios”使OEM、ODM和超大规模供应商能够快速采用、扩展和定制开放AI系统，减少部署时间并提高互操作性[5] - 开放协作被视为高效扩展AI的关键，平台反映了AMD在OCP社区内的持续合作[4][5] 公司背景与定位 - AMD拥有超过55年高性能计算、图形和可视化技术领域的创新历史[6] - 全球数十亿人、财富500强企业和前沿科研机构日常依赖AMD技术[6]