公告称，通过本次交易收购江苏晶凯实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、 存储晶圆分选测试等环节，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及 处理体系，有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争 力和盈利能力，实现存储业务的做大做强。 公告显示，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装 测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客 户提供灵活多样的存储芯片封测方案，公司已经掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die 封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格 DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提 供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片"中 间件"服务。在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行 测试后分级分 ...