收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 目标公司业务与技术能力 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试方面，可根据客户需求将存储晶圆测试后分级分类，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 战略意义与协同效应 - 本次交易将公司存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力 [2]