公司上市进程 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司将于10月15日接受上海证券交易所上市审核委员会审议，标志着其登陆科创板的进程向前推进 [1] 募资计划与项目 - 公司本次拟募集资金总额为20.67亿元 [2] - 募集资金将投向三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 募投项目财务影响 - 募投项目实施将导致公司折旧摊销金额增长，但每年新增折旧摊销占现有营收和募投项目预计营收的比例最大不超过1.5%，对公司利润影响相对较小 [3] - 公司预计募投项目投产后，其年净利润足以抵消年新增折旧摊销费用带来的影响，并将大幅提升公司营收规模及市场影响力 [3] 公司业务与客户 - 公司是一家专注于射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司，核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [2] - 产品应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、物联网等多个领域 [2] - 射频前端产品客户包括华为、小米、荣耀、三星、vivo等智能手机终端厂商 [3] - 射频SoC芯片客户已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕等 [3] 研发投入情况 - 公司研发投入占收入比例呈整体下降趋势，从2022年的29.25%调整至2024年的14.94%，2025年上半年为16.40% [4] - 2023年研发费用率同比下降5.87%，主要因当期营业收入同比增加83.62% [4] - 2024年研发费用率同比下降8.44%，主要因营业收入同比增加23.98%且2024年研发费用中不再包括股份支付 [4] - 公司表示在剔除股份支付因素后，研发投入的绝对规模总体保持稳定 [4]