股价与市场交易表现 - 10月13日公司股价上涨6.66%，成交额达186.43亿元 [1] - 当日融资买入33.91亿元，融资偿还30.68亿元，融资净买入3.23亿元 [1] - 融资融券余额合计143.43亿元，其中融资余额143.03亿元，占流通市值的5.24%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，10月13日融券偿还12.88万股，融券卖出5.52万股，融券余额3950.82万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工业务收入占比93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 同期，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] - 机构持仓方面，多家主要ETF在第二季度增持公司股份，其中香港中央结算有限公司增持2632.29万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股 [2]