上市申请概况 - 瀚天天成于10月14日再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人，此前曾于4月8日递表 [1] - 公司是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [1] 行业地位与市场机遇 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，自2023年来按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供货商，2024年市场份额超过30% [4] - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，市场集中度高，且功率器件巨头更倾向于与第三方代工厂合作，此趋势自2021年起愈发明显 [10] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI行业标准 [9] 运营与客户数据 - 2024年公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片，往绩记录期间累计交付超过500,000片碳化硅外延芯片 [9] - 公司拥有广泛且忠实的客户群体，往绩记录期间拥有123家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是其客户 [9] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL等下游应用场景 [9] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元人民币，截至2024年5月31日止五个月及2025年同期收入分别为3.81亿元、2.66亿元人民币 [10] - 同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [10] - 2022年、2023年、2024年毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元人民币 [11] 技术与创始人 - 创始人赵建辉博士是碳化硅行业顶级科学家，专注碳化硅技术超过35年，是全球首位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow的研究者 [9]