核心观点 - 半导体行业景气度持续攀升，带动公司主营业务显著增长，盈利能力显著增强 [1][2] - 公司通过持续的内生技术创新和外延并购扩张，资产规模迅速扩大，行业竞争力提升 [3][4] 财务业绩表现 - 预计2025年前三季度实现归母净利润9.37亿元至10.04亿元，同比增长40%至50% [1] - 2025年上半年营业收入34.55亿元，同比增长20.58%，归母净利润6.01亿元，同比增长41.55%，均创历史同期新高 [2] - 2025年上半年毛利率同比增加4.16个百分点，达到33.79% [2] - 2025年半年度利润分派预案为每10股派发现金红利4.20元，合计派发2.28亿元，分红率达37.95% [2] - 截至2025年6月末，公司经营活动产生的现金流量净额7.57亿元，同比增长43.43% [5] 业务运营与行业背景 - 公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业 [2] - 业绩增长受益于汽车电子、人工智能、消费类电子等领域的强劲需求 [2] - 2025年6月末账面货币资金45.66亿元，同比增长18.94%，资金充裕 [5] 研发与技术创新 - 研发投入持续加大，2022年至2025年上半年研发费用分别为2.93亿元、3.56亿元、4.23亿元、2.20亿元，同比分别增长21.03%、21.57%、19%、11.74% [3] - 研发费用率从2022年的5.42%提升至2025年上半年的6.38% [3] - 截至2025年6月末，累计获知识产权696件，其中国内发明专利120件，实用新型485件，集成电路布图设计70件 [3] 并购与战略扩张 - 2025年9月11日公告拟以22.18亿元购买贝特电子100%股权，标的公司主要产品为电力电子保护元器件 [1][4] - 近年来通过多起并购扩大市场份额，包括收购爱普特、广盟半导体、成都青洋等公司股权 [4] - 2025年9月15日与常州星宇车灯股份有限公司签订战略合作协议，围绕车规半导体全产业链发展深化合作 [4] - 资产规模从2015年末的13.31亿元增长至2025年6月末的155.3亿元 [1][4]