大会规模与参与度 - 本届纳博会为历届规模最大，设有2.5万平方米展区和440个标准展位，展区面积同比扩大4% [1] - 报告数量达605场，较去年增长约26% [1] - 汇聚150余位国家级人才、500余位全球顶尖科学家和知名企业家及行业专家 [1] 前沿技术领域布局 - 大会紧密围绕微纳制造、第三代半导体、柔性印刷电子、纳米压印、纤维/凝胶材料等前沿方向布局 [1] - 拓展具身感知、AI技术及应用、先进半导体技术等多个纳米技术细分领域 [1] - 首次推出先进材料与器件原子级制造研讨会、半导体异质集成与先进封装技术论坛等3大全新主题会议 [2] 新增议题与特色展示 - 新设MEMS代工封装、具身感知、MEMS新工艺、先进传感与光电子技术等4大专题会场并设置AI方向新议题 [2] - 推出8大特色专区，其中具身感知、MEMS制造、先进电子材料、材料制备为首次设立 [2] - 精密检测专区全面升级，美、德等强国企业首次参展，国际化能级跃升 [2] 产业应用与资源对接 - 全新打造以"新材料、具身机器人、消费产品"为核心主题的纳博会供需对接会 [3] - 搭建技术供给方与产业需求方的高效对接桥梁，推动纳米技术走向实际应用、贯通全产业链 [3] - 邀请头部机器人企业进行技术报告与现场展示，聚焦具身感知等前沿方向 [3] 重要发布与活动 - 开幕式将重磅发布《2025年MEMS前沿技术研究报告》 [2] - 展示第三代半导体国产装备联盟的阶段性成效与创新成果 [2] - 举行2025金鸡湖纳米科技领军人才落户项目授牌仪式 [2]