股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌6.79%，成交额为173.22亿元 [1] - 当日融资买入额为29.01亿元，融资偿还额为30.38亿元，融资净买入为-1.38亿元 [1] - 截至10月14日，融资融券余额合计为142.03亿元，其中融资余额为141.66亿元，占流通市值的5.57% [1] - 融资余额和融券余额均超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月14日融券偿还5.13万股，融券卖出5.96万股，卖出金额为758.19万元 [1] - 融券余量为29.78万股，融券余额为3788.23万元 [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第五大流通股东，持股9572.66万股，较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股7380.86万股，较上期增加831.56万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股6349.93万股，较上期增加2632.29万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第九大流通股东，持股3900.46万股，较上期增加261.17万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股3540.37万股，较上期增加284.33万股 [2]