收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术，具备各规格DRAM芯片的全自动化测试能力 [2] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供算力芯片"中间件"服务，其晶圆分选测试服务可提升封测效率和成品良率，目前已覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [2] 标的公司财务状况与业绩承诺 - 截至2025年4月30日，江苏晶凯总资产为18,529.55万元，总负债为15,025.66万元，净资产为3,503.89万元 [4] - 2025年1-4月，公司营业收入为1,654.18万元，净亏损372万元，经营活动产生的现金流量净额为596.41万元 [4] - 业绩补偿承诺方承诺江苏晶凯2025年至2028年经审计的净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元和6100万元 [4] 收购的战略意义 - 交易完成后，公司存储芯片业务将完善产业链布局，在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化布局 [5] - 此举旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固和夯实存储业务核心竞争力 [5] 公司自身财务状况 - 公司主营光伏金属化浆料，2024年营业收入为153.5亿元，同比上升59.9%，但归母净利润为3.6亿元，同比下降6.7% [6] - 2025年上半年，公司营业收入为83.4亿元，同比上升9.9%，但归母净利润为6981万元，同比大幅下滑70.0% [8] - 2025年上半年经营现金流净额为-3.3亿元，同比下降151.8% [8] - 公司应收票据及应收账款规模持续扩大，从2020年的9.6亿元增至2025年上半年的54.63亿元，占当期营收过半 [8][9] - 公司负债规模从2020年的7.84亿元增至2025年上半年的74.38亿元，资产负债率高达80.42% [9] 公司市场表现 - 截至10月14日收盘，公司股价报收67.64元/股，最新市值为95.89亿元 [10]