公司概况与定位 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新重点小巨人企业和2024年北京市独角兽企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司致力于为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] IPO募资用途 - 此次IPO计划募集资金20.67亿元 [1] - 募集资金将用于射频芯片研发与产业化项目 [1] - 具体项目包括5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，投资额109,612.25万元 [2] - 具体项目包括射频SoC研发及产业化升级项目，投资额40,800.82万元 [2] - 具体项目包括总部基地及研发中心建设项目，投资额56,317.07万元 [2] - 项目总投资额为206,730.14万元，全部使用募集资金投入 [2] 战略发展方向 - 公司未来将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，完善射频前端、射频SoC等产品线 [3] - 公司将结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域的需求拓展产品应用 [3] - 公司战略目标是打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司 [3] - 公司计划实现从国产供应商到全面参与全球市场竞争者的转变，完成从国内领先到国际知名企业的跨越 [3]