IPO进程与基本信息 - 公司于10月15日科创板IPO成功过会，成为厦门市今年第二家A股过会企业 [1] - IPO申请于6月26日获受理，9月19日首次上会暂缓审议，二次上会终获通过 [1] - 公司成立于2003年，注册于厦门市思明区软件园，是国内最早进入光通信电芯片设计行业的企业之一 [3] 行业背景与公司定位 - 光通信是数字时代和AI时代信息高速传输和计算的技术底座，行业因数据传输速度和容量需求而快速发展 [4] - 光通信利用光波通过光纤传输，具有高速、大容量、长距离、低损耗、小体积和抗干扰等优势 [4] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，电芯片在光模块中扮演"神经中枢"角色 [3][4] 产品与技术 - 主要产品包括光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等 [5] - 光通信收发合一芯片收入贡献最大，各年度占比均超过80% [5] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [11] - 正在研发50G PON收发芯片、400G/800G数据中心收发芯片、激光雷达及车载光通信电芯片等新产品 [11] - 截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [15] 财务业绩 - 2022年至2024年营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元 [6] - 2022年至2024年归母净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [6] - 2025年1-6月营业收入23,849.87万元，净利润4,695.88万元 [7] - 公司作为芯片设计企业，采用Fabless模式，毛利率高于同行业平均水平 [7] - 报告期内毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，同期境内同行业上市公司平均毛利率为32.58%、35.45%、41.73% [7][8] 市场地位与竞争优势 - 公司核心产品"10G及以下光通信前端芯片组"实现低成本CMOS工艺集成，填补国内空白，打破国外垄断 [10] - 2024年4月被国家工信部认定为"制造业单项冠军企业" [10] - 产品性能和技术指标实现对国际头部公司同类产品的替代，打入全球知名客户供应链体系 [12] - 2024年度在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [12] 募资用途与股东背景 - IPO计划募集资金约8.09亿元，投向下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发及产业化项目 [19] - 公司实际控制人为柯炳粦与柯腾隆父子，合计控制27.13%表决权 [16] - 股东中包含福建省及厦门市两级国有资本，福建省电产投通过旗下基金持股8.77%，厦门产投持股3.46% [19]