公司上市与募资 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 此次首次公开募股计划募集资金20.67亿元人民币 [1] - 首次公开募股的保荐机构为中信建投证券 [1] 公司业务与产品 - 公司是专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，并被认定为国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 核心业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 主要产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 公司已成功开发高集成度5G L-PAMiD产品，技术方案和性能达到国际厂商水平，并打破国际厂商垄断 [3] 客户与市场地位 - 射频前端芯片产品已进入荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌供应链并实现规模销售 [2] - 射频SoC芯片产品客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、惠普等工业、医疗、物联网领域知名企业 [2] - 根据2024年数据，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] - 2024年公司低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，对应全球低功耗蓝牙设备出货量约18亿台 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元 [3] - 2025年1-6月公司营业收入为8.44亿元 [3] - 公司净利润持续为负，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月净亏损分别为2.90亿元、4.50亿元、6470.92万元及4029.95万元 [3] - 截至2025年6月末，公司资产总额为16.28亿元，归属于母公司股东权益为9.36亿元 [4] - 公司资产负债率呈现上升趋势，从2022年的17.82%上升至2025年6月末的39.58% [4]