行业需求动态 - 2025年下半年IC设计客户回补部分库存并积极为智能手机、PC新平台备货 [1] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单甚至排挤消费产品产能 [1] - 工控相关芯片库存下降至健康水位厂商逐步重启备货 [1] 晶圆代工产能与利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期下修第四季表现更将优于第三季 [1] - 第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季表现优于预期 [1] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载 [2] 价格趋势与市场竞争 - 部分晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求已规划2026年全面上调代工价格 [2] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [2] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为2026年市场隐忧 [2] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势仍待观察 [2]