智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手 机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部 分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨 价。 至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求， 2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却已成功酝酿市 场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价 竞争态势有所趋缓。 TrendForce集邦咨询指出，虽然2025年下半年晶圆代工产能利用率未如市场先前担心出现修正，但全球 市场不确定性持续存在，而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐 忧，半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察。 TrendForce集邦咨询表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利 用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半 ...