公司近期动态 - 博通公司将于2025年10月13日至16日在圣何塞举行的开放计算项目全球峰会上展示其扩展和扩展AI网络解决方案的重大进展 [1] - 展示的创新产品包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra和Jericho4以太网交换机以及第三代TH6-Davisson共封装光学器件 [2] 产品技术亮点 - Tomahawk 6和Jericho4交换机为大规模AI结构提供所需的强大算力和容量 [3] - Tomahawk Ultra交换机为高性能扩展领域提供超低延迟交换能力 [3] - 第三代共封装光学以太网交换机TH6-Davisson通过增强端到端链路可靠性和降低功耗来完善上述解决方案 [3] 市场定位与战略 - 公司提供的解决方案共同构成了一个端到端的AI基础设施平台 旨在满足现代AI工作负载呈指数级增长的带宽需求 [4] - 博通是一家美国跨国科技公司 业务涵盖半导体 企业软件和安全解决方案的设计 开发和供应 [4] - 公司被列为美国11只最佳半导体投资股之一 [1]