公司业务与市场地位 - 公司专注12英寸硅片的研发、生产和销售，目标是通过15年时间成为该领域全球领导者 [7] - 公司是中国境内第一、全球第六的12英寸硅片厂商，基于2024年月均出货量和年末产能统计，全球市场占有率分别约为6%和7% [7][31] - 截至2025年6月，公司已通过验证的国内外客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [7] - 公司产品已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货 [15] 产能与生产情况 - 2023年6月，公司第一工厂50万片/月产能实现达产，截至2025年6月末，通过技术革新已将该产能提升至64万片/月 [13] - 截至2025年6月末，公司第二工厂产能爬坡已达11万片/月，两个工厂合计产能为75万片/月 [13] - 到2026年，公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月的产能 [9] - 2022年至2024年，公司全年出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63% [23] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入从105469.31万元增至212145.26万元，复合增长率达41.83% [19] - 2025年1—6月，公司营业收入达130244.20万元 [19] - 报告期内，公司研发投入分别为14599.00万元、17142.25万元、25882.00万元和12845.89万元，占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86% [18] - 报告期内，公司外销主营业务收入占比始终维持在30%左右 [20] 技术与研发 - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标达国内领先、全球一流水平 [7][17] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利，已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国境内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [17] - 公司在人工智能高端芯片领域布局，正验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并配合客户开发下一代高端存储芯片，产品可用于AI大模型训练和推理 [8][14] - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品已在主流客户进行验证 [12] 产品应用与客户进展 - 公司产品技术已匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，并正不断导入海外客户先进制程 [8] - 在CIS芯片等细分领域已形成具有独特技术优势的产品，并实现批量出货 [8] - 公司目前在研项目包括CIS芯片外延重掺片开发、功率器件用抛光片开发、轴向均匀性无缺陷晶棒开发及N型单晶技术开发等 [24] - 公司目前主要生产12英寸P型硅片，第二工厂将生产12英寸N型硅片，聚焦IGBT器件和功率MOSFET器件的应用 [25] 行业前景与机遇 - 预计2026年中国大陆地区对于12英寸硅片的需求将超过300万片/月，占全球需求的1/3，其中内资晶圆厂需求将超过250万片/月 [29] - 国家产业政策有力支持集成电路产业发展，12英寸硅片被确定为先进半导体材料 [28] - 国内中高端硅片大部分依赖进口，供需结构矛盾突出，12英寸硅片本土化率提升将成为长期趋势 [29] - 半导体产业链受宏观景气周期影响，终端市场需求波动会传导至12英寸硅片行业 [30] 供应链管理 - 公司持续培育本土化装备和材料供应商，是陕西省确定的重点产业链“链主”企业 [17] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备及关键零部件均已实现本土供应商配套 [17] - 公司通过签订长期协议、提前备货、多元化采购等方式保持供应链稳定 [23] - 第二工厂建设将进一步推动本土化设备和材料供应取得突破 [17] 发行上市详情 - 公司本次发行股票数量为53780.00万股，占发行后总股本比例为13.32% [38] - 本次发行后公司总股本为403780.00万股 [39] - 公司选择科创板上市标准为“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元” [37] - 保荐人中信证券相关子公司中证投资将参与战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5% [40] 募集资金用途 - 本次上市募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目（即第二工厂）建设 [7][41] - 募投项目设计产能为50万片/月，计划总投资额125.44亿元，建设周期为18个月 [41] - 项目旨在扩充12英寸硅片产能规模，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场 [41] - 公司在手订单覆盖率约200%，显示出较强的产能消化能力 [26]