公司战略与定位 - 公司自2015年上市以来聚焦人工智能赛道，已发展成为人工智能印制电路板（PCB）领域龙头企业 [1] - 公司坚持“拥抱AI 奔向未来”战略目标，立足“智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务”三大战略，推进观念、科技、人才和资本“四个创新” [2] - 公司前瞻性布局人工智能算力、服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道，超前2-3年开展技术研发 [2] - 公司定位从传统PCB工厂转向聚焦人工智能、AI算力的高技术企业 [6] 财务表现与增长 - 2025年上半年公司实现营收90.31亿元，同比增长86% [3] - 2025年上半年公司实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [3] - 公司营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [3] 技术研发与创新能力 - 截至2025年6月30日，公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [4] - 2024年公司研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [4] - 2025年上半年公司研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元，截至同期有持续投入的研发项目共73个 [4] - 公司率先突破高多层PCB与高阶HDI相结合的核心技术，具备100层以上高多层PCB制造能力 [4] - 公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产，并拥有8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业 [4] 产能布局与生产制造 - 公司在国内外布局五大研发生产基地，建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [5] - 除惠州总部外，公司还在泰国、越南建设多条生产线，以扩张产能并满足客户全球化交付需求 [5] - 通过引入AI智能检测系统，公司生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [5] 行业背景与市场前景 - 印制电路板被誉为“电子产品之母”，是电子信息行业的基础组件和基石 [1] - 随着人工智能兴起，全球印制电路板行业呈现快速发展势头，市场需求稳步增长 [1] - 随着“人工智能+”行动计划的落地，人工智能产业前景非常广阔 [5] - 未来高阶HDI和高多层PCB需求将保持旺盛，层数会越来越高，技术难度和价值量也将进一步提升 [6]