行业供需与价格趋势 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下调，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 驱动因素包括芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [1] 中国晶圆代工市场前景 - 晶圆代工国产化重要性凸显，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升 [1] - 2024-2028年中国晶圆厂产能复合年增长率为8.1%，高于全球的5.3% [2] - 按工艺节点划分，中国主流节点（22nm-40nm）产能复合年增长率最高，为26.5%，其全球占比预计从2024年的25%提升至2028年的42% [2] - 成熟节点（55nm以上）和先进节点（14nm及以下）的复合年增长率分别为3.7%和5.7% [2] 半导体设备国产化进展 - 半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，当前整体国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品以缩小代际差距 [1] - 国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速，随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [1] - 在本土产业链各环节共同努力下，中国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化 [1] 主要市场参与者 - 国内主要代工厂包括中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [3]