均普智能拟募资11.6亿元 前次IPO募资仍存近9000万结余
融资方案核心信息 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币11.61亿元 [1] - 募集资金旨在加码具身智能机器人产业布局、提升全球技术服务能力并补充营运资金 [1] 募集资金具体投向 - 投资6.23亿元于"智能机器人研发及产业化项目" 深化人形机器人等具身智能领域研发 [1] - 使用2.69亿元实施"医疗健康智能设备应用及技术服务全球能力提升项目" 对德国及墨西哥生产基地进行扩建和搬迁 [1] - 投入1.33亿元建设集团级信息化平台 提升全球化协同运营效率 [1] - 其余3亿元将用于补充流动资金 以优化财务结构 [1] 前期募集资金使用情况 - 截至2025年9月30日 公司首次公开发行股票募集资金尚有余额8905.50万元未使用完毕 [2] - 部分募投项目仍在建设期内 投资进度未达全额支付状态 [2] - "均普智能制造生产基地项目(一期)"预计至2026年3月达到预定可使用状态 [2] - "工业数字化产品技术升级应用及医疗机器人研发项目"预计至2026年9月达到预定可使用状态 [2]