集泰股份(002909.SZ):暂未针对芯片封装推出定制化产品
公司产品与市场定位 - 公司电子胶产品以通用型为主 应用领域较广[1] - 公司目前暂未针对芯片封装领域推出定制化产品[1] 公司发展战略 - 公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势[1] - 公司将积极评估潜在应用机会[1]
公司产品与市场定位 - 公司电子胶产品以通用型为主 应用领域较广[1] - 公司目前暂未针对芯片封装领域推出定制化产品[1] 公司发展战略 - 公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势[1] - 公司将积极评估潜在应用机会[1]