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金田股份:公司在半导体领域有较好的客户基础及技术储备

公司业务与产品 - 公司在半导体领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域行业龙头供应链体系 [1] - 公司高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用 [1] 公司发展战略 - 公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求 [1] - 公司计划进一步完善产品序列以提升产品竞争优势 [1]