股价与融资交易表现 - 10月15日公司股价上涨2.72%，成交额为2.58亿元 [1] - 当日融资买入1337.79万元，融资偿还1032.41万元，融资净买入305.38万元 [1] - 融资融券余额合计1.19亿元，融资余额占流通市值的2.00%，处于近一年低位（低于20%分位水平） [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，融券余额为0元，处于近一年高位（超过80%分位水平） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司主营业务涉及移动通信射频器件及精密轻金属结构件、消费类电子玻璃盖板及精密轻金属结构件、汽车零部件精密铝合金结构件及钣金件 [2] - 主营业务收入构成为：汽车件44.79%，精密铝合金结构件25.20%，移动通信射频器件21.87%，其他8.14% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为15.87万，较上期减少9.22%；人均流通股6961股，较上期增加10.16% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月-6月，公司实现营业收入9.77亿元，同比减少3.00% [2] - 2025年1月-6月，公司归母净利润为-1.29亿元，同比减少1.42% [2] 分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派现1.22亿元，但近三年累计派现为0.00元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为新进十大流通股东，位居第四，持股422.99万股 [3]