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黄山谷捷10月15日获融资买入205.03万元,融资余额6843.81万元

股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨0.73%,成交额为3192.96万元 [1] - 当日融资买入额为205.03万元,融资偿还额为205.44万元,融资净买入为-4067.00元 [1] - 截至10月15日,融资融券余额合计为6843.81万元,融资余额占流通市值的比例为6.50% [1] 融资融券情况 - 10月15日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] - 当前融资余额为6843.81万元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为黄山谷捷股份有限公司,位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号 [1] - 公司成立于2012年6月12日,上市日期为2025年1月3日 [1] - 公司是主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司主营业务收入100.00%来源于汽车相关制造业 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为1.10万户,较上期增加0.44% [1] - 截至9月30日,人均流通股为1818股,较上期减少0.44% [1] - A股上市后累计派现5600.00万元 [2] - 截至2025年6月30日,中信保诚多策略混合(LOF)A(165531)为第四大流通股东,持股11.91万股,为新进股东 [2] - 截至2025年6月30日,易方达环保主题混合A(001856)退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩 - 2025年1月-6月,公司实现营业收入3.75亿元,同比增长34.41% [1] - 2025年1月-6月,公司归母净利润为3781.06万元,同比减少37.60% [1]