公司股价与融资交易 - 10月16日公司股价下跌0.90%，成交额为3002.87万元 [1] - 当日融资买入149.54万元，融资偿还316.45万元，融资净卖出166.91万元 [1] - 截至10月16日，融资融券余额合计6162.42万元，融资余额占流通市值的7.21%，超过近一年60%分位水平 [1] - 融券余量为0股，融券余额为0元，但该水平超过近一年80%分位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月10日，公司股东户数为8921户，较上期减少1.17% [2] - 同期人均流通股为2380股，较上期增加1.19% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入1.80亿元，同比减少7.60% [2] - 同期归母净利润为1058.63万元，同比大幅减少40.08% [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为精密结构件的研发、生产和销售，产品应用于智能手机、可穿戴设备、智慧安居及汽车电子等行业 [1] - 智能手机业务是核心收入来源，占主营业务收入的78.39%，非智能手机业务占比19.17% [1] - 公司成立于2007年11月9日，于2024年1月16日上市 [1] 公司分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红3312.00万元 [3]