公司增资与项目融资 - 芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"持续实施 增资后持股比例不低于50.85% [2] - 公司拟向国家开发银行子公司申请不超过18亿元的新型政策性金融工具 期限5年 资金将作为项目资本金注入芯联先锋 [5] - 增资资金来源于新型政策性金融工具 该工具具有期限长、利率低的特点 能有效降低公司整体资金成本和融资负担 [10] 项目战略意义与公司业绩 - "三期12英寸项目"制造的功率模组芯片是人工智能、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的基础 高度契合数字化、智能化发展方向 [10] - 此次增资基于公司整体战略规划 看好功率模组芯片市场发展 有助于巩固控制权、扩大市场规模、提升竞争力 [10] - 2025年上半年公司实现营业收入34.95亿元 同比增长21.38% 归母净利润为-1.70亿元 同比增长63.82% [10][11] 新型政策性金融工具背景 - 芯联集成是首家申请"新型政策性金融工具"的科创板企业 [6] - 新型政策性金融工具总规模为5000亿元 全部用于补充项目资本金 [11] - 10月16日 芯联集成与欣旺达成为A股首批申请该金融工具的企业 [11] 同行业公司申请案例 - 欣旺达同日公告 向国家开发银行申请6700万元新型政策性金融工具 用于三个储能电站项目建设 [12] - 具体分配为：南京溧水开发区储能项目1400万元 其二期项目1000万元 惠州独立储能电站项目4300万元 合计6700万元 [15]