公司概况与业务 - 公司是一家等离子处理设备制造商，专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [2][5] - 公司成立于2006年5月，于2023年1月改制为股份公司，总部位于珠海，在2025年6月的增资中投后估值约7.5亿元人民币 [4] - 公司创始人赵芝强持有约78.79%的投票权，其子赵公魄担任执行董事、副经理兼首席市场官，管理层经验丰富 [5] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备，以及配套的上下料设备 [6] 财务表现 - 公司收入从2022年的7920万元人民币增长至2024年的1.497亿元人民币，2025年上半年收入为7920万元人民币 [11] - 净利润从2022年的1114.3万元人民币增长至2024年的3924.3万元人民币，2025年上半年净利润为1453.6万元人民币 [11] - 综合毛利率报告期内介于49.3%至59.9%之间，2025年上半年毛利率为59.9% [12][15] - 用于PCB制造的等离子除胶渣设备是主要收入来源，报告期内收入占比在39.8%至55.4%之间 [13] - 2025年上半年经营活动所用现金净额为699.4万元人民币，同期公司完成1亿元增资并分红5000万元，派息率达64.7% [19][20] 运营与市场 - 公司持续投入研发，报告期内研发开支介于840万元至1050万元人民币，研发费用率在7.00%至10.61%之间 [17] - 海外业务收入占比显著提升，从2022年的6.6%增至2025年上半年的49.7% [18] - 2025年上半年客户数量为122家，前五大客户收入占比为70.8%，已获得福联集成、长电科技、中国中车等客户的稳定订单 [18] - 贸易及其他应收款项规模较大，2025年上半年末为7440万元人民币，占当期营业收入的93.94% [18] 行业与竞争格局 - 等离子处理设备在半导体制造中起关键作用，全球半导体相关设备市场规模从2018年的1204亿元人民币增长至2024年的2027亿元人民币，复合年增长率为9.1% [25] - 中国半导体相关等离子处理设备市场增长迅速，从2018年的249亿元人民币增长至2024年的918亿元人民币，复合年增长率为24.3% [25] - 中国等离子处理设备市场相对集中，2024年前五名参与者占据70.4%的市场份额，国际制造商长期主导市场 [29] - 公司在中国整体等离子处理设备市场份额不到0.01%，但在中国PCB等离子除胶渣设备细分市场占有率约3.9%，排名前三 [29]