宝丰堂半导体冲击IPO,专注于等离子处理设备领域,一边融资一边分红
格隆汇·2025-10-16 17:49
宝丰堂半导体成立于2006年5月,2023年1月改制为股份公司,总部位于珠海市金湾区红旗镇。 宝丰堂是一家等离子处理设备制造商,面向PCB及半导体制造等高科技电子领域。 01 父子齐上阵,专注于等离子处理设备领域 10月15日至17日,第二届湾芯展在深圳会展中心(福田)举办,参展企业超600家。 北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子等国内领军企业参展,其中新凯来因新品发布成 为"人气王"。另外,近期递表的宝丰堂半导体也参与了展出。 在2025年6月的增资中,宝丰堂半导体的投后估值约7.5亿元。公司机构股东的背后不乏国资的身影,包括衢州市国资 委、吉安市国资委、江西省国资委等。 格隆汇获悉,珠海宝丰堂半导体股份有限公司(简称"宝丰堂半导体")于9月底向港交所递交了招股书,由招商证券国 际担任保荐人。 截至2025年9月25日,创始人赵芝强通过直接及间接的方式持有公司约78.79%的投票权。 2、应用于半导体制造的等离子处理设备,主要包括干法去胶设备及干法刻蚀设备,以及用于半导体封装的等离子除 浮渣设备; 3、用于等离子除胶渣设备的上下料设备。 | 產品名稱 | 貿片 | 特徵 | 慶用 ...