IPO基本情况 - IPO申请已通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 计划公开发行人民币普通股不超过2488.29万股 [2] - 预计募集资金总额为20.67亿元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域集成电路设计的企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，并开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，打破了国际厂商对该模组产品的垄断 [1] - 公司符合科创板上市标准，预计发行后总市值不低于50亿元，2024年度营业收入为21.01亿元 [1] 财务业绩表现 - 公司营业总收入持续增长，2022年至2024年分别为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，2025年上半年为8.44亿元 [2] - 公司净利润持续为负，2022年至2024年分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元，2025年上半年为-4029.95万元 [2] - 截至2025年6月末，公司累计未弥补亏损达到12.79亿元 [2] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后，将投资于三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 客户与股权结构 - 公司客户集中度较高，报告期内对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为70.44%、75.84%、69.52%以及59.07% [3] - 客户A相关经销商采购金额在2025年上半年同比下滑，该客户报告期内采购金额分别为4389.84万元、6.26亿元、7.07亿元以及1.69亿元 [3] - 公司实际控制人为董事长及总经理钱学永，通过直接持股、间接持股及特别表决权机制合计控制60.86%的表决权 [3]